Infineon nos presenta el futuro chip 3G, probable para el iPhone

Infineon lanza un chip 3G que se considera ideal para el iPhone del año que viene. El chip combina el procesador XMM 6180 con el X-GOLD 618, convirtiéndolo en uno de los primeros de Infineon que apoya la especificación HSPA para el 3G. El chipset puede bajar en condiciones óptimas con velocidades de hata 7.9 Mbps, comparado con el 2.9 Mbps de hoy.

El candidato obvio son las aplicaciones avanzadas como llamadas con vídeo, enviar fotos o películas directamente al móvil o vicecersa. Infineon indica que el nuevo chipset apoya procesamiento de imágenes para cámaras de 5 megapixel y decodificación de vídeo VGA(640×480).
El chipset además reduce el tamaño de instalación en un factor del 40% y tiene un 30% mejor de consumo/rendimiento. Infineon sin embargo dice que el chipset no se dispone en el futuro imediato, y que no lo veremos hasta finales del 2009.